微电子封装的关键技术

发展微电子封装技术，旨在使系统向小型化、高性能、高可靠性和低成本目标努力，从技术发展观点来看，作为微电子封装的关键技术主要有：TCP、BGA、FCT、CSP、MCM和三维封装。

1、带载封装

带载封装（TCP），是在形成连接癫痫发作的急救药物布线的癫痫病患者不能吃什么带状绝缘带上搭载LSI裸芯片，并与引线连接的封装。与QFP相比，TCP的引线间距可以做得更窄，而且外形可以做得更薄，因此，TCP是比QFP更薄型的高密度封装，它在PCB板上占据很小的面积，可以用于高I/O数的ASIC和微处理器。

2、栅阵列封装

栅阵列封装（BGA），是表面安装型封装的一种，在印刷电路基板的背面，二维阵列布置球形焊盘，而不采用引线针脚。在印刷电路板的正面搭载LSE芯片，用模注和浇注树脂封接，可超过200针，属于多针的LSI用封装。封装体的大小也比QFP小。而且BGA不像QFP，不用担心引线的变形。

3、倒装芯片技术

倒装芯片技术（FCT），是将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。这种方式能提供更高的I/O密度。它的主要优点是：①外形减小尺寸。②提高电性能。③高的I/O密度。④良好散热性。⑤改善疲劳寿命，提高可靠性。⑥裸芯片的可测试性。

4、芯片规模封装

芯片规模封装（CSP），主要有适用于储存器的少引脚CSP和适用于ASCI的多引脚CSP，具体为芯片上引线（LOC）、微型球栅阵列（MBA）和面阵列（LGA）。六安哪家医院治癫痫好它的主要优点是：容易测定和老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便。

5、多芯片模式

多芯片模式（MCM），是指多个半导体裸芯片表面安装在同一块布线基板上。按基板材料不同，分为MCM-L、MCM-C、MCM-D三大类。

①MCM-L是指用通常玻璃、环氧树脂制作多层印刷电路基板的模式。布线密度高而价格较低。

②MCM-C通过厚膜技术形成多层布线陶瓷，滨海高以此作为基板。布线密度比MCM-L高。

③MCM-D通过薄膜技术形成多层布线陶瓷或者直接采用Si、Al作为基板，布线密度最高，价格也高。

6、三维（3D）封装

三维封装，即是向空间发展的微电子组装的高密度儿童颠娴病能治好吗化。它不但使用组装密度更高，也使其功能更多、传输速度更高、功耗更低、性能及可靠性更好等。